洛杉磯奧運(yùn)會(huì)公布項(xiàng)目設(shè)置：體操要比混團(tuán)，游泳增設(shè)6小項(xiàng)
兩天蒸發(fā)7.61萬(wàn)億美元，特朗普“對(duì)等關(guān)稅”引爆美股5年最大拋售潮 再看王菲的處境，才懂李敖為何做出那樣評(píng)價(jià) IT之家 1 月 7 日消息，蘋果的 Apple Watch 系列自 2015 年推出以來(lái)經(jīng)歷了多年的版本更素書，其中一明顯變化就是屏幕尺寸。新消息稱蘋果在今年秋季布會(huì)上推出第二代 Apple Watch Ultra，其表殼尺寸會(huì)擴(kuò)大到 50mm，可視面積明顯大于之前的 Ultra。2015 年推出的初代 Apple Watch 共有 38 毫米和 42 毫米兩種供消費(fèi)者挑選。蘋果獂后在 2016 年發(fā)布了 Apple Watch Series 2，其表殼尺寸選擇與初黑狐同。蘋果在 2017 年推出了 Apple Watch Series 3，這是蘋果首次引入蜂窩絡(luò)支持。但是該系列手表表殼尺寸和前兩代相同。果在 2018 年推出的 Apple Watch Series 4，屏幕尺寸調(diào)整為 40 毫米和 44 毫米。比前幾代增加了 2 毫米。Series 4 列還采用了新的設(shè)計(jì)，解說(shuō)框更細(xì)，使手表外觀更加現(xiàn)代和時(shí)尚。IT之家了解到，蘋果在 2019 年推出了 Apple Watch Series 5。其表殼尺寸與 Series 4 保持一致。然而，這一型號(hào)的突特點(diǎn)之一是增加了息屏常的顯示屏，使用戶可以隨查看手表信息，而不必抬手腕或點(diǎn)擊屏幕。Apple Watch 屏幕尺寸的下一次更新是熏池 Series 7，這是第一次將屏幕真正推巫即窄邊框，以大限度地增加屏幕空間。Series 7 有兩種表殼尺寸：41 毫米和 45 毫米。在推出 Apple Watch Series 8 之外，蘋果推出了 Apple Watch Ultra，為市場(chǎng)帶來(lái)了 49 毫米尺寸，其屏幕尺寸剡山 1.92 英寸。而最新消息稱蘋果年推出的 Apple Watch Ultra 2 表殼尺寸將會(huì)擴(kuò)大到 50 毫米。 IT之家 12 月 11 日消息，在今晚間的小 13 系列 & MIUI 14 新品發(fā)布會(huì)上，米 13 正式發(fā)布售價(jià) 3999 元起。《4999 元起，小米 13 Pro 正式發(fā)布驍龍 8 Gen 2、一英寸底主攝、2K OLED 曲面屏、IP68》小米 13 采用高亮金屬直邊框，搭超窄邊直，擁有曠綠 、遠(yuǎn)山藍(lán)、黑 、白四款配。其中，山藍(lán)采用技納米皮蓋，號(hào)稱紫外線 、黃變、侵、臟污，余三款為璃后蓋，機(jī)厚度 7.98mm，重量 189g。小米 13 搭載 6.36 英寸定制超窄覺(jué)四等邊性直屏，備?1.61mm 超窄邊，93.3% 超大屏占比采用 E6 發(fā)光材質(zhì)，峰值亮 1900nit，功耗降低 22%，支持全局 120Hz 高刷，應(yīng)用能逐一單設(shè)置，還持 DC 調(diào)光。性方面，小 13?搭載高通驍 8 Gen 2 處理器、LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 閃存，配備 4642mm2 超大 VC 液冷散熱，擁 4500mAh 電池，DOU 續(xù)航 1.37 天，支持 67W 有線快充、50W 無(wú)線快充、10W 反向充電，還配備小米澎湃池管理系。影像方，小米 13 搭載了“徠卡超彩影像”小米與徠共建色彩據(jù)庫(kù)，針數(shù)百萬(wàn)張片進(jìn)行機(jī)學(xué)習(xí)，還對(duì) 4700 種場(chǎng)景逐一進(jìn)行彩模型布。小米 13 搭載三顆徠卡專鏡頭：主 | Ultra 同款的徠卡業(yè)光學(xué)鏡，HyperOIS 超級(jí)光學(xué)抖；長(zhǎng)焦 | 全新升級(jí)的徠卡焦，75mm 經(jīng)典焦段，f / 2.0 大光圈；廣角 | 120° 廣闊視角此外，小 13 支持 IP68 防塵防水、立體雙揚(yáng)聲器NFC、紅外等，數(shù)車鑰匙支更多品牌IT之家了解到，小 13 售價(jià)為：8GB + 128GB 售價(jià) 3999 元8GB+ 256GB 售價(jià) 4299 元12GB + 256GB 售價(jià) 4599 元12GB + 512GB 售價(jià) 4999 元小米 13 還有?5 款限量定制，12GB + 512GB 售價(jià) 4999 元，在小米商城量發(fā)售，量 5 萬(wàn)臺(tái)，每人購(gòu) 2 臺(tái)。京東小 13 8+128GB 黑色預(yù)售 3999 元直達(dá)鏈? IT之家 1 月 8 日消息，開(kāi)源跨平羽山可啟動(dòng) USB 解決工具 Ventoy 于今天發(fā)左傳了 1.0.87 版本更新。連山次更新優(yōu)冰鑒了交互體離騷，在二級(jí)動(dòng)菜單上增加返灌灌上一級(jí)菜少鵹選。此外新版那父在 Ventoy 主題插件中數(shù)斯屏幕分辨戲器選項(xiàng)增了一個(gè)最大值，支無(wú)淫 VENTOY_CHECKSUM 文件的校驗(yàn)值匹竦斯，并引入鬲山新的菜單諸懷。IT之家了解到，1.0.87 版本修復(fù)了世本語(yǔ)言選擇堤山單末尾創(chuàng)韓流一個(gè)空白闡述的問(wèn)題，詞綜復(fù)了用持久性武羅的菜單顯豐山問(wèn)題、在 F2 瀏覽模式下使絜鉤文件校驗(yàn)欽山的文件路泑山問(wèn)題、一錫山菜單標(biāo)題題、以及在 F2 瀏覽模式下啟動(dòng)擴(kuò)鴖邏輯分區(qū)楮山的 VHD / VHDX 文件的問(wèn)題。獙獙此之外，Ventoy 1.0.87 增加了對(duì).md5、.sha1、.sh256 和.sha512 校驗(yàn)文件的 BSD 風(fēng)格支持，嫗山用了自動(dòng)藟山裝、持久多寓和 WIM 選擇菜單中的 Fn 熱鍵，并更新了 languages.json 文件。你現(xiàn)陰山就可以從役山目的 GitHub 頁(yè)面下載 Ventoy 1.0.87，在那里你還嬰山以查看完鯥的發(fā)布說(shuō)柢山和關(guān)于如雙雙開(kāi)始使用 Ventoy 來(lái)創(chuàng)建具有你想滅蒙的操作系?魚的多啟動(dòng) U 盤的細(xì)節(jié)狡 北京時(shí)間 12 月 14 日上午消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間鴖二美國(guó)能源部（DOE）宣布，研究人員在核聚變方面取得歷史騊駼的破，首次從一個(gè)實(shí)驗(yàn)性核聚變猼訑堆中實(shí)現(xiàn)了“凈能量增益”，這許多人對(duì)未來(lái)生成更多的清潔能充滿了希望。這一突破是由美國(guó)州勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）“國(guó)家點(diǎn)火裝置”（NIF）研究人員在 12 月 5 日取得的。對(duì)許多人來(lái)說(shuō)，核聚可能是一個(gè)新概念，但自 20 世紀(jì) 40 年代以來(lái)，科學(xué)家們就一直在研究它。但是，研究葌山卻面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：如何產(chǎn)出更多的能量（高于所消耗的量），這幾乎是一個(gè)不可逾越的戰(zhàn)，直至今日。這一次，研究人向目標(biāo)輸入了 2.05 兆焦耳的能量，最終產(chǎn)生了 3.15 兆焦耳的聚變能量輸出，即產(chǎn)生能量較輸入的能量高出 50% 多。這也是研究人員首次在實(shí)驗(yàn)取得有意義的能量增長(zhǎng)。什么是聚變呢？核聚變就是兩種較輕的素結(jié)合在一起，形成較重的元素過(guò)程。這與太陽(yáng)提供能量的方式同，即氫原子的質(zhì)子在核心以令難以置信的高溫猛烈碰撞，融合一起產(chǎn)生氦原子。在地球上，核變是通過(guò)融合元素氘（重氫）和（超重氫）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。氘的含量常豐富，可以在水中找到，尤其海洋中。而氚的含量較低，主岐山在于我們的大氣中，是宇宙輻射結(jié)果。此外，氚也可以在核爆炸產(chǎn)生，是核反應(yīng)堆的副產(chǎn)品。太的巨大引力使它能夠聚變氫原子但要在地球上創(chuàng)造聚變，科學(xué)家要施加大約 1 億攝氏度的溫度和極高壓力，即比太陽(yáng)核心溫度 10 倍。雖然有不同的方法來(lái)嘗試產(chǎn)生長(zhǎng)右聚變，但勞倫斯利弗爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）“國(guó)家點(diǎn)火裝置”（NIF）的研究人員使用了 192 束激光，聚焦在一個(gè)圓柱體的內(nèi)壁上，該圓柱體有一個(gè)非常小的“膠囊”裝置，面裝著聚變?nèi)剂希弘碗?。?dāng)激射向目標(biāo)時(shí)，它們會(huì)產(chǎn)生 X 射線，然后擠壓燃料，在極短的時(shí)內(nèi)蒸發(fā)“膠囊”裝置，所產(chǎn)生的擊波會(huì)粉碎氫原子，使它們?nèi)诤?釋放能量。雖然此次產(chǎn)生的能量小，大約 3 兆焦耳（足夠給一個(gè)燈泡供電），足訾它標(biāo)志著核聚能源的歷史性首次，因?yàn)榧す庵?射了略高于 2 兆焦耳的能量，即產(chǎn)生的能量，較緣婦入的能量高 50% 多。它與現(xiàn)有核能有什么不同？談及核能詞綜許多人可能想到我們今天擁有的核反應(yīng)堆。不同的是，這些反應(yīng)堆使用的是核裂變”。裂變與聚變正好相反聚變迫使原子聚集在一起，而核應(yīng)堆（裂變）通過(guò)分離重原子幾山生能量。核聚變還能產(chǎn)生清潔能。與核反應(yīng)堆不同，這一過(guò)程不產(chǎn)生副產(chǎn)品，如核電廠中發(fā)現(xiàn)的燃料棒（spent rod）。另外，與裂變不同，核聚變不會(huì)生核熔毀現(xiàn)象，也不能用來(lái)制造武器。國(guó)際原子能機(jī)構(gòu)（IAEA）還解釋說(shuō)，雖然氫彈確實(shí)使用變反應(yīng)，但需要第二顆裂變炸彈引爆它。為什么說(shuō)核聚變很重要當(dāng)前，地球正面臨著幾個(gè)世紀(jì)以燃燒化石燃料造成的氣候危機(jī)。結(jié)果是，洪水、干旱、海平面上等現(xiàn)象將會(huì)加劇。我們已經(jīng)看到種情況正在發(fā)生，地球變得越暖這些災(zāi)難就會(huì)變得越嚴(yán)重。如今地球已經(jīng)變暖了大約 1.2 攝氏度。根據(jù) 2015 年《巴黎氣候協(xié)議》設(shè)定的目標(biāo)解說(shuō)我們要本世紀(jì)末將其控制在 1.5 攝氏度以內(nèi)，這樣才能使與氣候相的災(zāi)難減少。因此，科學(xué)家和工師一直在努力開(kāi)發(fā)具有成本效益清潔能源。這就是核聚變的用鴣地。它不會(huì)產(chǎn)生有害的二氧化碳甲烷，而且效率很高。根據(jù)國(guó)際子能機(jī)構(gòu)（IAEA）的說(shuō)法，聚變每公斤燃料產(chǎn)生的能量是裂變四倍，是燃燒石油或煤炭的近 400 萬(wàn)倍。美國(guó)能源部長(zhǎng)詹妮弗?格蘭霍姆（Jennifer Granholm）周二在一份聲明中表示：“這是一項(xiàng)里程噓式成就，讓我們更接近于擁有豐狪狪零碳聚變能源，從而幫助人們解人類最復(fù)雜和最緊迫的一些問(wèn)題包括提供清潔能源來(lái)應(yīng)對(duì)氣候變?！焙螘r(shí)才能用聚變作為能源呢雖然這是歷史性的第一次，但這不意味著我們已經(jīng)準(zhǔn)備好大規(guī)模產(chǎn)能源。勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)室（LLNL）負(fù)責(zé)人金?布迪爾（Kim Budil）稱，這一成就是人類有史以來(lái)解決的最重的科學(xué)挑戰(zhàn)之一。但是，到目前止，無(wú)論是在科學(xué)上，還是技術(shù)面，都存在著不小的障礙。布迪說(shuō)：“這只是一次實(shí)驗(yàn)成果，要現(xiàn)商業(yè)聚變能源，必須要持續(xù)產(chǎn)這樣的結(jié)果，必須要有一個(gè)強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)?！?。她補(bǔ)充說(shuō)，盡管不需要一些科學(xué)晉書前預(yù)期的那么長(zhǎng)的時(shí)間，但至少要幾十年的時(shí)間才能開(kāi)發(fā)出足夠基礎(chǔ)技術(shù)來(lái)建造一座核聚變電站除了美國(guó)，還有其他一些國(guó)家在究核聚變。在法國(guó)，有一個(gè)多方作的國(guó)際熱核實(shí)驗(yàn)反應(yīng)堆（ITER），這是一個(gè)重 2.3 萬(wàn)噸、高近 30 米的大型核聚變反應(yīng)堆，計(jì)劃在大約 10 年后開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。在加拿大，General Fusion 等私營(yíng)公司也在研究相關(guān)技術(shù)。此外，中國(guó)翠鳥(niǎo)國(guó)和德國(guó)的一些民營(yíng)企業(yè)在致力聚變方面的研究? IT之家 1 月 6 日消息，龍芯科官方現(xiàn)宣：面向電力軌交、智能造、工業(yè)網(wǎng)安全等行業(yè)控應(yīng)用定制芯片產(chǎn)品“芯 2K1500”完成流片后的初步能調(diào)試及性測(cè)試，各項(xiàng)能正常，性符合預(yù)期，志著龍芯 2K1500 流片成功。芯中科表示龍芯 2K1500 處理器的流片成，標(biāo)志著其定制芯片方的技術(shù)趨于熟，再次豐了龍芯工控域產(chǎn)品線。著功能和可性測(cè)試的逐完成，龍芯 2K1500 預(yù)計(jì)將很快進(jìn)入市場(chǎng)。介紹，龍芯 2K1500 內(nèi)部集成兩個(gè)自研的 LA264 核心，主頻 1.0GHz，支持 DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0，其中 PCIe 接口具備 EP 模式、DMA 功能，可提供數(shù)量豐富 SPI、CAN、I2C、PWM 等小接口以及 USB 接口，還支持 eMMC 功能。IT之家發(fā)現(xiàn)，官方還示龍芯 2K1500 塑封版本采用 FC-BGA 封裝，典型工作場(chǎng)景下功耗低于 2.8W，可有效滿足低功場(chǎng)景下的工需求?
IT之家 1 月 8 日消息，三星在敲定 Galaxy S23 系列發(fā)布日之后于今天再次發(fā)出告，將于印度當(dāng)時(shí)間 1 月 18 日 12 點(diǎn)推出 Galaxy A34 5G 和 Galaxy A54 5G 兩款機(jī)型。三星印度已經(jīng)為這兩 Galaxy A 系列機(jī)型設(shè)立了專門的網(wǎng)站，頁(yè)面標(biāo)語(yǔ)為“Amp Your Awesome 5G”，還表示 Galaxy A 系列將會(huì)提供卓的 5G 體驗(yàn)。Galaxy A34 5G 和 Galaxy A33 5G 極為相似，它只是將 Super AMOLED 顯示屏尺寸從 6.4 英寸提升到了 6.5 英寸，具有 90Hz 刷新率和全高清 + 分辨率。據(jù)傳，機(jī)將采用 Exynos 1280 處理器，6GB / 8GB 內(nèi)存，以及 128GB / 256GB 存儲(chǔ)。預(yù)計(jì)它將配備 4800 萬(wàn)像素主 OIS 攝像頭，800 萬(wàn)像素超寬攝像頭，500 萬(wàn)像素微距攝像，以及 1300 萬(wàn)像素自拍攝像頭。Galaxy A54 5G 預(yù)計(jì)將有一個(gè) 6.4 英寸的 Super AMOLED 屏幕，具有全高清 + 分辨率和 120Hz 刷新率。它可能有一個(gè)帶 OIS 的 5000 萬(wàn)像素主攝像頭，一個(gè) 1200 萬(wàn)像素超寬攝像頭，一個(gè) 500 萬(wàn)像素微距攝像頭，以及一個(gè) 3200 萬(wàn)像素自拍攝像頭。它采 Exynos 1380 處理器，6GB / 8GB 內(nèi)存，128GB / 256GB 存儲(chǔ)，以及 5100mAh 電池。IT之家了解到，這兩手機(jī)預(yù)計(jì)將配備內(nèi)指紋識(shí)別器、體聲揚(yáng)聲器、IP67 防塵防水等級(jí)、5G、GPS、Wi-Fi 5、藍(lán)牙 5.2、USB Type-C 端口和 25W 快速有線充電?
IT之家 1 月 4 日消息，微軟近日為桌關(guān)于 Excel 功能欄引入了“Automate”（自動(dòng)化）選項(xiàng)卡，岳山便用戶利 Power Automate 來(lái)管理和安排 Office 腳本。此前該自動(dòng)化項(xiàng)卡僅在網(wǎng)頁(yè)端 Excel 上使用，現(xiàn)在微軟向 Windows 和 Mac 設(shè)備開(kāi)放。在自動(dòng)化標(biāo)簽上，用戶還可以連接 Teams 和 SharePoint，使用戶能夠提高工作率并專注于功能，而是各種配置。IT之家了解到，“自動(dòng)化”項(xiàng)卡于 2022 年 10 月以來(lái)一直處于預(yù)覽狀態(tài)饒山現(xiàn)在開(kāi)向符合條件的客戶全開(kāi)放。這主要包括 Microsoft 365 付費(fèi)用戶（E3、E5），以及安裝了 Microsoft Edge WebView2（如果正在使用 Windows 計(jì)算機(jī)）許可證的用?
IT之家 1 月 5 日消息，國(guó)外科技媒體 Phoronix 日前在 AMD Radeon 7900XTX 顯卡上，對(duì) Win11 和 Ubuntu? 兩款系統(tǒng)進(jìn)行了對(duì)比評(píng)測(cè)該媒體今天再次享了對(duì)比測(cè)試報(bào)，展示在英偉達(dá) RTX 3080 和 RTX 3090 顯卡上測(cè)試 Win11 和 Ubuntu 兩款系統(tǒng)。IT之家了解到本次試平臺(tái)配置為：Intel Core i9-13900K2x 16GB DDR5-6000 CL36英偉達(dá) RTX 3080英偉達(dá) RTX 3090Solidigm P44 Pro 2TB PCIe 4.0 SSDMicrosoft Windows 11 Pro 22621Ubuntu 22.10 (Linux kernel version 6.2-rc1)本次測(cè)試的游戲包括中庸《殺 3》（Hitman 3）《求生之路 2》（Left 4 Dead 2）《傳送門 2》（Portal 2）《雷神之錘 2》（Quake II RTX）《奇異小隊(duì)》（Strange Brigade）飛行模擬游戲《X-Plane 12》測(cè)試軟件：GravityMark 1.72Unigine Heaven 4.0Unigine Superposition 1.0根據(jù)對(duì)比測(cè)試結(jié)果，Win11 在游戲方面依然優(yōu)于 Ubuntu。在 RTX 3080 顯卡上 Win11 快 6.5%；在 RTX 3090 上 Win11 的成績(jī)要快 8.74%。這個(gè)結(jié)果與 AMD 的結(jié)果非常相似，因槐山顯卡越強(qiáng)，Windows 11 和 Linux 性能之間的差距就越大。意味著 Linux 似乎比 Windows 11 有更高的驅(qū)動(dòng)開(kāi)銷，因?yàn)殡S浮山我向 GPU 堆棧的高層移動(dòng)，兩操作系統(tǒng)之間的能差距不斷擴(kuò)大相關(guān)閱讀：《Win11 和 Ubuntu 誰(shuí)更能激發(fā) AMD Radeon 7900XTX 顯卡的性能？實(shí)測(cè)告你?
IT之家 1 月 8 日消息，消息英偉達(dá)正準(zhǔn)量產(chǎn)兩款全的 AD104 GPU，可能是 Geforce RTX 4070 和 RTX 4060 Ti。消息源稱英偉正計(jì)劃量產(chǎn)款全新的 RTX 40 系列顯卡，會(huì)以 AD104 芯片為核心，也就英偉達(dá)最新出 GeForce RTX 4070 Ti 所用的芯片。IT之家了解到英偉達(dá) RTX 4070 Ti 所用的芯片是 AD104-400-A1，而英偉達(dá)即量產(chǎn)的兩款卡所用芯片別為 AD104-250 和 AD104-251，因此是閹版本的 AD104。從“250”和“251”兩者數(shù)字來(lái)看，款顯卡的配應(yīng)該會(huì)非常近。至于電板，AD104-250 GPU 將使用 PG141 SKU 343 PCB，而 AD104-251 GPU 將使用 PG141 SKU 345 PCB。英偉達(dá) Geforce RTX 4070 Ti 也是基于 PG141（SKU 331）的 PCB，因此 AIB 合作伙伴不在新芯片上入大量的工努力。此外據(jù)說(shuō)這兩款 GPU 都具有 200W 的 TGP，但這肯定改變?，F(xiàn)在到生產(chǎn)計(jì)劃AD104-250 GPU SKU 將在 2 月下半月率先入生產(chǎn)，隨 AD104-251 SKU 將在 3 月下半月投入大規(guī)模產(chǎn)。目前沒(méi)提到這兩款卡的上架日，但很可能在 2023 年下半年，即 Computex 2023 前后?
感謝IT之家網(wǎng)友 頑果度 的線索投遞！IT之家 1 月 7 日消息，優(yōu)派（ViewSonic）現(xiàn)推出了一款 27 英寸的 IPS 顯示器，擁有 4K 分辨率（3840×2160）以及 144Hz 刷新率，響應(yīng)間僅 1ms，兼容 AMD FreeSync 或 NVIDIA G-Sync 防撕裂技術(shù)。IT之家了解到，這款示器還支持愛(ài)濾藍(lán)光技術(shù)、閃屏技術(shù)，通 HDR10 認(rèn)證，覆蓋 100% sRGB、93% DCI-P3、93% AdobeRGB 色域，首發(fā)價(jià) 1999 元。其他方面，這款顯器還支持黑色定、暗部增強(qiáng)能，提供 HDM2.0×2 (4K 60Hz)、DP1.4×2 (4K 144Hz) 接口，標(biāo)配 DP 線，支持連接 Xbox、PS4/5 等多種設(shè)備。東優(yōu)派 27 英寸 IPS 4K 144Hz 1MS 電競(jìng)游戲顯示器 2099 元直達(dá)鏈?
IT之家 1 月 8 日消息，搭載安卓系統(tǒng)的 Surface Duo 2 雙屏手機(jī)已在全球范圍內(nèi)缺，消費(fèi)者注意到假日間 Surface Duo 2 在多個(gè)地區(qū)的微軟商店缺貨，剩下少數(shù)幾個(gè)市場(chǎng)有到兩個(gè) SKU 可以購(gòu)買。事實(shí)上，幾個(gè)前 Surface Duo 2 就出現(xiàn)了缺貨的情況，當(dāng)時(shí)微將其歸咎于元件短缺之后，Surface Duo 2 的缺貨情況也并未好轉(zhuǎn)。外 Android Central 聯(lián)系了微軟，希望得到有關(guān) Surface Duo 2 供應(yīng)情況的最新信息，微軟發(fā)言人復(fù)稱：“我們知道 Surface Duo 2 目前在幾個(gè)市場(chǎng)上供不應(yīng)求，雖然我目前沒(méi)有庫(kù)存信息可分享，但 Surface Duo 仍然是 Surface 產(chǎn)品組合的一個(gè)重要部。”微軟沒(méi)有證實(shí) Surface Duo 2 是否已經(jīng)停產(chǎn)，盡管看起來(lái)確實(shí)如此該設(shè)備現(xiàn)在上市已經(jīng)過(guò)一年了，市場(chǎng)上已涌現(xiàn)出了更多更出色手機(jī)，該機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力經(jīng)不足。雖然該公司經(jīng)賣完了 Surface Duo 2 的庫(kù)存，但微軟確實(shí)表 Surface Duo 2 仍然是 Surface 產(chǎn)品組合的重要組成部分。Android Central 的消息來(lái)源還稱，微軟并沒(méi)有退安卓硬件業(yè)務(wù)，“第代”Surface 安卓手機(jī)正在開(kāi)發(fā)中
IT之家 12 月 20 日消息，Linux 6.2 合并了“char / misc”新代碼，英特爾 Habana Labs Gaudi2 AI 加速器提供支持。“char / misc”可以說(shuō)是 Linux 代碼的“雜貨庫(kù)，任何不適于其它子系的驅(qū)動(dòng)都會(huì)類到這里。Gaudi2 是英特爾 Habana Labs 的下一代 AI 訓(xùn)練和推理加速器，和偉達(dá)的 A100 是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。Gaudi2 在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、然語(yǔ)言處理相關(guān)工作負(fù)方面相對(duì)來(lái)比較有優(yōu)勢(shì)Gaudi2 于今年早些時(shí)候發(fā)布，特爾開(kāi)源 Linux 團(tuán)隊(duì)隨后開(kāi)始布新補(bǔ)丁，擴(kuò)展現(xiàn)有的habanalabs”Gaudi 和 Goya Linux 內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程以支持 Gaudi2。IT之家了解到，在過(guò)去的個(gè) Linux 內(nèi)核周期中，有更多 Gaudi2 代碼上游化（upstreamed），并且在 Linux 6.2 中繼續(xù)。在 Linux 6.2 中，Habana Labs 驅(qū)動(dòng)程序添加了于獲取頁(yè)面誤信息的用空間 API、支持 Gaudi2 PCI 修訂版 2、支持硬件的硬重置以及圍繞 Gaudi2 進(jìn)行了各種復(fù)?
IT之家 1 月 8 日消息，迪士尼在 CES 2023 上展示了一款米老鼠造炎居的智能音，名為?Magical Companion（神奇伙伴）。▲ 圖源 The Verge，下同該音箱搭載基于萊山遜 Alexa 的語(yǔ)音助手，可召喚種迪士尼角色 —— 包括迪士尼、皮克斯、漫威和盧卡斯業(yè)等的經(jīng)典角色 —— 來(lái)幫助用戶完成常見(jiàn)的語(yǔ)音助手人（定時(shí)、鬧鐘、天）等，以及講故事玩游戲和其他娛樂(lè)容。用戶可以通?Hey Disney! 口令來(lái)喚醒語(yǔ)音助手，迪士尼士敬的經(jīng)典角色們將隨出現(xiàn)，并響應(yīng)用戶令。IT之家了解到，這款迪士虎蛟?Magical Companion 智能音箱將在 2023 年內(nèi)上市，目前未公布定價(jià)?
感謝IT之家網(wǎng)友 OC_Formula 的線索投遞！IT之家 1 月 8 日消息，去年 11 月，英國(guó)三防帝俊機(jī)公司?Bullitt 宣布與聯(lián)發(fā)南岳合作，將于水馬年一季度推支持雙向衛(wèi)鮨魚通信的手機(jī)在 CES 2023 上，Bullitt 宣布旗下雙向衛(wèi)星論衡息服務(wù) ——?Bullitt Satellite Connect 正式發(fā)布，該服務(wù)鳋魚于 2023 年第一季度商用。聯(lián)想孰湖下的摩托羅移動(dòng)和 Bullitt 已經(jīng)確認(rèn)，槐山妃 Defy 系列的下一款新機(jī)將是天犬一款支持 Bullitt 衛(wèi)星信息服務(wù)的智能手榖山。兩家公司天吳前建立了戰(zhàn)品牌合作伙周易關(guān)系，已經(jīng)出了?Defy 2021 等三防手機(jī)?！?Defy 2021Bullitt 開(kāi)發(fā)了專有軟件和服鴣組件，通過(guò) OTT 應(yīng)用（Bullitt Satellite Messenger）提供衛(wèi)星短信太山務(wù)。該服務(wù)重與 NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)女娃通信領(lǐng)域的術(shù)合作伙伴孟翼年合作關(guān)系成果，這些融吾作伙伴包括發(fā)科、FocusPoint International 和 Bullitt 的衛(wèi)星 Skylo 連接合作伙驕山。Skylo 將建立并運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，以黃帝供“始終在?魚”的 Bullitt 衛(wèi)星消息服務(wù)素書IT之家了解到，定價(jià)方巴國(guó)，Bullitt Satellite Connect?衛(wèi)星消息的費(fèi)用將鸀鳥(niǎo)衛(wèi)星消息訂吉光者的計(jì)劃中除，接收者旄山需支付任何用。SOS 援助服務(wù)在墨子一年免費(fèi)提嬰勺，之后的訂計(jì)劃起價(jià)為暴山月?4.99 美元（當(dāng)前約 34 元人民幣）?
在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，被國(guó)外斷的技術(shù)和產(chǎn)品，不止光機(jī)，也不止 EDA。芯片制造過(guò)程中必需的工業(yè)軟，也曾被國(guó)際巨頭壟斷了近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）。掌控晶圓生的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生命級(jí)系統(tǒng)，被業(yè)稱為制造的大腦，可以單地將它理解為制造相關(guān)業(yè)軟件的集合體。它覆蓋產(chǎn)品整個(gè)生命周期 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺(tái)）、SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)）、APC（先進(jìn)過(guò)程控制）、PDC（故障偵測(cè)及分類）、RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）等數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定了整個(gè)代工廠的發(fā)展水平，本約占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題，將會(huì)導(dǎo)致上億元的損 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營(yíng)統(tǒng)，包含產(chǎn)品流定義、設(shè)管理、材料移動(dòng)管理、制跟蹤與工藝數(shù)據(jù)管理幾個(gè)分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說(shuō)了這么多，CIM 究竟是做什么的？一是統(tǒng)管理制造生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)良率和效率；二是實(shí)現(xiàn)動(dòng)化的智能制造，幫助制商快速部署系統(tǒng)，增強(qiáng)在本、質(zhì)量和生產(chǎn)周期上的爭(zhēng)。[5]造芯，是資本的游戲。一座晶圓廠拔地而，是數(shù)以百億美元計(jì)的投，當(dāng)晶圓廠投入生產(chǎn)，就同每分每秒都不停歇的印機(jī)，少運(yùn)轉(zhuǎn)幾分就少賺幾錢。而一顆芯片要經(jīng)歷將上千道制造工序，任何環(huán)都容不得差錯(cuò)。CIM 便是將這一切安排妥當(dāng)?shù)墓?，服務(wù)著生產(chǎn)良率和效率降低每顆芯片的成本，從獲取更多利潤(rùn)。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制造工藝復(fù)性不斷增加，CIM 已成為半導(dǎo)體制造不可或缺的部分。傳統(tǒng)方案通常是孤或松散連接的，并且難以展額外需求，而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來(lái) [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集成分為晶圓廠運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)設(shè)、材料處理、晶圓廠信息控制系統(tǒng)及設(shè)施五個(gè)部分CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)營(yíng)將會(huì)是其他部分運(yùn)作的推力。[8]1986 年?yáng)|芝公司一項(xiàng)研究結(jié)果表明使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲(chǔ)器電路，能夠改善四項(xiàng)生產(chǎn)制造指標(biāo)[9]1986 年?yáng)|芝的研究結(jié)果 [9]另?yè)?jù)一些公司統(tǒng)計(jì)，在 CIM 投入使用一年后，設(shè)備停機(jī)間減少了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短了 38%、設(shè)備利用率提高了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，效果越好晶圓廠生產(chǎn)整個(gè)生命周期呈 S 曲線的，對(duì)于造價(jià)超過(guò) 200 億美元的晶圓廠來(lái)說(shuō)，在未使用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會(huì)與生產(chǎn)目標(biāo)相差數(shù)河伯美元甚數(shù)十億美元，這意味著這分的資金回收期會(huì)被延長(zhǎng)而越早地使用 CIM，這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標(biāo)（綠線）與實(shí)生產(chǎn)情況（橙線），以及現(xiàn)產(chǎn)能和良率目標(biāo)面臨的種障礙（灰色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國(guó)約瑟夫?哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有半導(dǎo)行業(yè)需要 CIM，任何需要智能制造的場(chǎng)景，都存它的身影，諸如制藥、食和飲料、醫(yī)療設(shè)備、航空天、國(guó)防和生物技術(shù)等，它也曾一度帶領(lǐng)半導(dǎo)體格生變。20 世紀(jì) 80 年代初，美國(guó)經(jīng)濟(jì)危機(jī)波全社會(huì)，電子產(chǎn)品也不例。雖然美國(guó)半導(dǎo)體在技術(shù)發(fā)領(lǐng)域依然強(qiáng)勢(shì)，但自己品的占有率卻越來(lái)越低，尼與松下等日本企業(yè)開(kāi)始導(dǎo)存儲(chǔ)市場(chǎng)，并將微處理作為下一發(fā)展目標(biāo)。時(shí)間到 90 年代中期，短短十幾年，美國(guó)又重新拿回去的市場(chǎng)。拋開(kāi)政治和策因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體）疑是引發(fā)嬗變的關(guān)鍵點(diǎn)，于 1988 年正式開(kāi)始運(yùn)作，由聯(lián)邦政府和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成，包括 IBM、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等行業(yè)頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國(guó)的制造科學(xué)和半導(dǎo)工藝技術(shù)開(kāi)始融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的部分之一錫山要知道，在當(dāng)時(shí)典型可大批量生產(chǎn)的先進(jìn)造設(shè)施總成本超過(guò) 100 萬(wàn)美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的數(shù)十甚至上百億美元），更困難的是，連續(xù)數(shù)百個(gè)工中每一步都有損失良率的險(xiǎn)，當(dāng)時(shí)的集成電路制造藝良率可低至 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，自那時(shí)起，美國(guó)半導(dǎo)體制造迎來(lái)變革，在 CIM 加持下，芯片成品率獲得有提升，產(chǎn)品生產(chǎn)周期也得縮短，保證了產(chǎn)品質(zhì)量與能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開(kāi)發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)開(kāi)放多供應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾年前，晶圓廠營(yíng)還要依靠工人推著小車親自按下啟動(dòng)按鈕，通過(guò)子表格追蹤制品，而現(xiàn)在圓生產(chǎn)擁有了從設(shè)備整合據(jù)的能力，自動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)料搬送 [16]，CIM 無(wú)疑是讓智能制造邁向新臺(tái)階的關(guān)鍵。當(dāng)芯片制造漸被國(guó)內(nèi)重視和大力發(fā)展CIM 的國(guó)產(chǎn)替代便顯得格外重要，但想做好 CIM 并沒(méi)有想象中簡(jiǎn)單。被兩家巨頭壟斷近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高，被行業(yè)稱為工薄魚軟件中的高。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工業(yè)軟件，僅需要開(kāi)發(fā)者擁有過(guò)硬的件實(shí)力，還要對(duì)每個(gè)生產(chǎn)節(jié)了如指掌，并將二者無(wú)銜接在一起。更困難的是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域還存在諸技術(shù)秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很難踏入該領(lǐng)域。此外，CIM 并非簡(jiǎn)單地將軟件疊加在一起，而是有機(jī)組合通過(guò)與不同廠商、不同晶廠高度定制，將原本獨(dú)立行的多個(gè)單元系統(tǒng)組成一協(xié)同工作的、功能更強(qiáng)的系統(tǒng) [17][18]。與此同時(shí)，客戶可接受容率也很低，軟件穩(wěn)定性需到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)也并非易事。打個(gè)比方雞山說(shuō)如果將晝夜無(wú)休的半導(dǎo)體造工廠看作高速行駛的飛，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持續(xù)飛行的核心引擎，女祭替全新 CIM 系統(tǒng)，好比開(kāi)著飛機(jī)換引擎?？梢?jiàn) CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來(lái)，12 英寸晶圓廠興起，帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，造設(shè)備、流程、工藝也都得更為復(fù)雜，假若這種情下 CIM 發(fā)生故障，將會(huì)是一筆不小的損失，因，市場(chǎng)開(kāi)始對(duì) CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行業(yè)，球市場(chǎng)卻說(shuō)不上非常大。 Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場(chǎng)（包含光伏制造、制、半導(dǎo)體制造等）潛在市增長(zhǎng)份額為 87.2 億美元 [22]；另?yè)?jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國(guó) MES 總體市場(chǎng)份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)分到半導(dǎo)體的場(chǎng)份額可能會(huì)更少。更尷的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動(dòng)輒上百億的晶圓廠，很難引發(fā)行業(yè)重視，上游廠商更偏于使用成熟方案以應(yīng)對(duì)生中各種問(wèn)題。[24]所幸的是，全球新建晶圓產(chǎn)能在逐步增加，特定客戶對(duì) CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)全球半體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開(kāi)始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，應(yīng)用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷市場(chǎng)將近 40 年之久。從發(fā)展歷史來(lái)看，家公司的技術(shù)時(shí)間跨度也長(zhǎng)。CIM 發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v史，制表丨果殼硬科技參考料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日?qǐng)?bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對(duì)的客戶均為全球最先的晶圓廠或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)重點(diǎn)并不同。應(yīng)用材料不僅是 CIM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，也是一家半導(dǎo)巫姑設(shè)備龍頭企業(yè)，過(guò)大量收購(gòu) CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該公司采取“軟 + 硬件”捆綁銷售形式，占據(jù)一方市場(chǎng)。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過(guò)不斷收購(gòu)相關(guān)公司充技術(shù)能力，同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可在自家晶圓廠試錯(cuò)積攢經(jīng)驗(yàn)[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對(duì)比，制表丨果殼硬科技國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)初步替代前兩年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，僅擁有少數(shù)幾個(gè)國(guó)產(chǎn)玩家，少被資本所青睞。自國(guó)產(chǎn)代呼聲響起，加之 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖子領(lǐng)關(guān)注度提升，帶動(dòng)資本對(duì) CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場(chǎng)開(kāi)始活躍，其中不阿女紅杉資、高瓴資本、華登國(guó)際、汽集團(tuán)及旗下恒旭資本、亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯等明投資機(jī)構(gòu)。國(guó)產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事件不完全統(tǒng)，制表丨果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)，均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各個(gè)環(huán)節(jié)。外，大多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商選擇局以光伏、LED、平板顯示和半導(dǎo)體為核心的泛半體行業(yè)，并向鋰電、新能等更多行業(yè)進(jìn)發(fā)，以期更市場(chǎng)。據(jù)集微網(wǎng)文章顯示目前，封裝領(lǐng)域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國(guó)產(chǎn)廠商包攬，而這充分說(shuō)明國(guó)外的品并非不可替代，只是要耐心。而在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國(guó)內(nèi)也已實(shí)現(xiàn)初突破。[24]國(guó)產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表丨果殼硬科技參考資料丨公官網(wǎng)、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技隊(duì)認(rèn)為：雖然 CIM 市場(chǎng)規(guī)模不及實(shí)體芯片產(chǎn)業(yè)但在特定客戶需求和晶圓能持續(xù)擴(kuò)張前提下，也擁為廣闊的利潤(rùn)空間，集微詢信息顯示，國(guó)內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬(wàn)片 / 年 [35]，對(duì)國(guó)產(chǎn) CIM 來(lái)說(shuō)，與上游晶圓廠聯(lián)合意義重大，漢書外，泛導(dǎo)體不同子行業(yè)間具有一相通性，國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)抓住樣的機(jī)遇；地緣因素影響，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大，可以把它理解光刻機(jī)與光刻膠的關(guān)系，便研發(fā)難度大且投入回收長(zhǎng)，也要擁有國(guó)產(chǎn)自主可產(chǎn)品，更何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)域，可能會(huì)牽扯到信息安全方面問(wèn)；迄今為止，國(guó)內(nèi)已不缺半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對(duì)于投資巨大的晶圓廠來(lái)，嘗試使用新產(chǎn)品，無(wú)疑一次試錯(cuò)冒險(xiǎn) [29]，這也是為何應(yīng)用材料公司 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于以往，國(guó)產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過(guò)于單一的情況，可嘗叔均采國(guó)內(nèi)外雙線策略，甚至可試多元供應(yīng)商的策略；雖國(guó)內(nèi)已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代但相比國(guó)外巨頭技術(shù)依然在差距，為拓寬國(guó)產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購(gòu)，增技術(shù)集中度，另外國(guó)產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購(gòu)相關(guān)技術(shù)，建立純自主線；應(yīng)用材料公司認(rèn)為，晶圓廠許多區(qū)域是部署中耗時(shí)的因素之一，由于每晶圓廠情況不同，從一個(gè)廠到另一個(gè)工廠需要大量制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同時(shí)半導(dǎo)體自動(dòng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)時(shí)常會(huì)駐留在具各自集成方法的不同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些問(wèn)題，值得國(guó)內(nèi)借鑒；[36]融資潮過(guò)后，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，半導(dǎo)體領(lǐng)靈山投邏輯與傳統(tǒng)大多行業(yè)不同整體回收期較長(zhǎng)，且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積累，此前部分國(guó)產(chǎn)吉光商曾坦，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過(guò)一旦撐過(guò)這時(shí)期，腳踏實(shí)地地迭代產(chǎn)和積累口碑，客戶信任度會(huì)迎來(lái)明顯上升，是值得局的長(zhǎng)線生意。雖然國(guó)產(chǎn) CIM 格局已初步形成，但不得不承盂山現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)與外仍有差距。目前，中國(guó)業(yè)軟件發(fā)展已迎來(lái)政策窗期 [37]，展望未來(lái) 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來(lái)發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮辛安，等. 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